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GS600SW Wafer-Level Dispensing Machine RDL Erste WLP CUF Anwendung für Wafer Form Unterfüllung

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GS600SW Wafer-Level Dispensing Machine RDL Erste WLP CUF Anwendung für Wafer Form Unterfüllung

MOQ: 1
Preis: $1000-$150000
Verpackungsdaten: aus Holz
Lieferzeit: 5 bis 60 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Markenname:
MingSeal
Zertifizierung:
ISO CE
Modellnummer:
GS600SW
Dokument:
Produktbroschüre PDF
Die Situation:
Neues
Spannung:
110 V/220 V
Automatische Einstufung:
Automatisch
Gewährleistung:
Ein Jahr
Hervorheben:

Unterfüllmaschine für die Waferverteilung

,

GS600SW Wafer-Level-Disponiermaschine

,

WLP CUF Wafer-Level-Disponiermaschine

Beschreibung des Produkts

SS101Wafer-Niveau Ausgabe Maschine

 

Für Waferform Unterfüllung

SS101 ist ein hochstabiles und präzises Wafer-Level-Disponierungssystem, das auf der Grundlage der Anforderungen des Under-Fill-Prozesses von RDL First WLP entwickelt wurde.

Die Ausrüstung erfüllt die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie, kann mit einem automatischen Wafer-Ladungs- und -Entladungssystem ausgestattet werden und kann automatisch Funktionen wie Wafer-Handling realisieren,Ausrichtung Es ist kompatibel mit internationalen Halbleiterkommunikationsprotokollen,und ist mit einer automatischen Lade- und Entlade-Roboter-Schnittstelle AMHS ausgestattet, die dem

Anforderungen an das Informationsmanagement und Trends im unbemannten Management.
 
SS101 Systemlayout
 

¢ Loadport & Foup

Ausrichtungssysteme

¢ QR-Code-Scanstation

Vorwärmstation

¢Wärmeablassstation

Arbeitsplatz der Verteilermaschine GS600SWB

“Modul für die Handhabung von Robotern
 
 

Zusammensetzung des Wafer-Level-Disponiersystems SS101

  • GS600SW Waferhöhe-Disponiermaschine × 2
  • PC101 Wafer-Ladungs- und Entlademaschine × 1

Anwendungsbereiche

  • RDL Erste WLP
  • Anwendung von CUF

SS101 Wafer-Level-Distributions-Betriebsfluss

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Merkmale und Vorteile

  • Unterstützt die Abgabe von 8/12-Zoll-Wafern.
  • Staubdichte Stufe 10, die die Umweltanforderungen an die Waferverpackung erfüllt.
  • ESD-Schutz, der den internationalen IEC- und ANSI-Normen entspricht.
  • Im gesamten Prozess des Waferumsatzes und des Betriebs wird die Temperatur fein gesteuert und automatisch korrigiert, um die Anforderungen des CUF-Prozesses zu erfüllen und gleichzeitig die Produktsicherheit zu gewährleisten.
  • Die Videoüberwachung des gesamten Prozesses erleichtert den Produktumsatz, die Beobachtung des Betriebsprozesses sowie die Problemverfolgung und -analyse

 

Technische Spezifikation
 

System SS101 GS600SWA * 1,GS600SWB * 1, PC101 Waferbehandler * 1 (EFEM)
Anwendungsbereiche RDL Erste WLP, CUFAnwendung
Reinheitsgrad Sauberkeit des Arbeitsbereichs

Klasse 100 (Werkstatt der Klasse 1000)

Klasse 10 (Werkstatt der Klasse 100)

 
 

Anwendungsbereiche des Produkts

 Unterstützung der Wafergröße

Einheitliche Prüfungen

(Standardmodell unterstützt nur 12-Zoll-Wafer)
Unterstützung für die Waferdicke 300-2550 μm
Zulässiger Wafer max. Warpage-Bereich < 5 mm (je nach Typ des Roboterfingers)
Höchstzulässiges Wafergewicht 600 g (je nach Typ des Roboterfingers)
Wafer-Kassettenform 8 Zoll Offene Kassette, 12 Zoll Foup (Standardmodell unterstützt nur 12-Zoll-Wafer)

 
 

PC101 (EFEM)

 Beförderungs- und Entlademethode Einheitliche Datenbank für die Bereitstellung von Daten
Präzision des Vorausrichters Runde Abweichung zur Korrektur der Mitte≤±0,1 mm; Abweichung zur Korrektur des Winkels≤±0,2 °
Waferleser Unterstützt SEMI-Schriftarten (Flach oder konkave/konvexe Oberflächen), nicht-SEMI-Schriftarten
Vorwärmtemperaturbereich Raumtemperatur ~ 180°C
Waferkühlmethode Natürliche Kühlung oder Luftkühlung

 
 

Bewegungssystem

 Übertragungsmechanismen X/Y: Linearmotor Z: Servomotor und Schraubmodul
Wiederholbarkeit X/Y: ±3 μmZ: ±5 μm
Positionsgenauigkeit X/Y: ± 10 μm
Max. Bewegungsgeschwindigkeit X/Y: 1000 mm/s Z: 500 mm/s
Max. beschleunigte Geschwindigkeit X/Y: 1 g Z: 0,5 g

 

Sehsystem

 Kamerapixel 130 W
Genauigkeit der Erkennung ± 1 Pixel
Erkennungsbereich 12 × 16 mm
Lichtquelle Kombinierte dreifarbige Lichtquelle Rot, Grün, Weiß + Rot
System zur Kalibrierung von Gewichten Gewichtungsgenauigkeit 00,01 mg

 
 

Tischladestelle

 Abweichung der Flachheit der Vakuumoberfläche ≤ 3 0 um
Heiztemperaturbereich Raumtemperatur ~ 180°C
Abweichung der Heiztemperatur ≤ ± 1,5 °C
Wiederholbarkeit der Hebhöhe ± 10 μm
Vakuumsaugdruck -70 ~ 85 Kpa Einstellbar

 
 
 
 
 

Einrichtungen

 Ausnahme für die Berechnung der Kosten für die Erstellung von Daten 3075×2200×2200mm ((Anzeige ausgebreitet)
Gewicht 2.9t
Stromversorgung 200~240VAC,47~63HZ (Einphasen-Anpassungspannungsversorgung)
Strom 75A
Macht 16.5 kW
Inhalieren (0,5 MPa, 450 L/min) ×5 Weg
Betriebstemperatur der Umgebung. 23°C ± 3°C
Relative Luftfeuchtigkeit der Arbeitsumgebung 30 ~ 70%

 

GS600SW Wafer-Level Dispensing Machine RDL Erste WLP CUF Anwendung für Wafer Form Unterfüllung 1

 
Stichworte: 

PCB-Kleimspendermaschine  

Ausrüstung für die PCB-Versammlung  

Maschine zum Aufstellen von Oberflächenanbaugruppen