integrierte Schaltung

SS101Wafer-Niveau Ausgabe Maschine   Für Waferform Unterfüllung SS101 ist ein hochstabiles und präzises Wafer-Level-Disponierungssystem, das auf der Grundlage der Anforderungen des Under-Fill-Prozesses von RDL First WLP entwickelt wurde. Die Ausrüstung erfüllt die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie, kann mit einem automatischen Wafer-Ladungs- und -Entladungssystem ausgestattet werden und kann automatisch Funktionen wie Wafer-Handling realisieren,Ausrichtung Es ist kompatibel mit internationalen Halbleiterkommunikationsprotokollen,und ist mit einer automatischen Lade- und Entlade-Roboter-Schnittstelle AMHS ausgestattet, die dem Anforderungen an das Informationsmanagement und Trends im unbemannten Management.   SS101 Systemlayout   ¢ Loadport & Foup Ausrichtungssysteme ¢ QR-Code-Scanstation Vorwärmstation ¢Wärmeablassstation Arbeitsplatz der Verteilermaschine GS600SWB “Modul für die Handhabung von Robotern     Zusammensetzung des Wafer-Level-Disponiersystems SS101 GS600SW Waferhöhe-Disponiermaschine × 2 PC101 Wafer-Ladungs- und Entlademaschine × 1 Anwendungsbereiche RDL Erste WLP Anwendung von CUF SS101 Wafer-Level-Distributions-Betriebsfluss Merkmale und Vorteile Unterstützt die Abgabe von 8/12-Zoll-Wafern. Staubdichte Stufe 10, die die Umweltanforderungen an die Waferverpackung erfüllt. ESD-Schutz, der den internationalen IEC- und ANSI-Normen entspricht. Im gesamten Prozess des Waferumsatzes und des Betriebs wird die Temperatur fein gesteuert und automatisch korrigiert, um die Anforderungen des CUF-Prozesses zu erfüllen und gleichzeitig die Produktsicherheit zu gewährleisten. Die Videoüberwachung des gesamten Prozesses erleichtert den Produktumsatz, die Beobachtung des Betriebsprozesses sowie die Problemverfolgung und -analyse   Technische Spezifikation   System SS101 GS600SWA * 1,GS600SWB * 1, PC101 Waferbehandler * 1 (EFEM) Anwendungsbereiche RDL Erste WLP, CUFAnwendung Reinheitsgrad Sauberkeit des Arbeitsbereichs Klasse 100 (Werkstatt der Klasse 1000) Klasse 10 (Werkstatt der Klasse 100)     Anwendungsbereiche des Produkts Unterstützung der Wafergröße Einheitliche Prüfungen (Standardmodell unterstützt nur 12-Zoll-Wafer) Unterstützung für die Waferdicke 300-2550 μm Zulässiger Wafer max. Warpage-Bereich < 5 mm (je nach Typ des Roboterfingers) Höchstzulässiges Wafergewicht 600 g (je nach Typ des Roboterfingers) Wafer-Kassettenform 8 Zoll Offene Kassette, 12 Zoll Foup (Standardmodell unterstützt nur 12-Zoll-Wafer)     PC101 (EFEM) Beförderungs- und Entlademethode Einheitliche Datenbank für die Bereitstellung von Daten Präzision des Vorausrichters Runde Abweichung zur Korrektur der Mitte≤±0,1 mm; Abweichung zur Korrektur des Winkels≤±0,2 ° Waferleser Unterstützt SEMI-Schriftarten (Flach oder konkave/konvexe Oberflächen), nicht-SEMI-Schriftarten Vorwärmtemperaturbereich Raumtemperatur ~ 180°C Waferkühlmethode Natürliche Kühlung oder Luftkühlung     Bewegungssystem Übertragungsmechanismen X/Y: Linearmotor Z: Servomotor und Schraubmodul Wiederholbarkeit X/Y: ±3 μmZ: ±5 μm Positionsgenauigkeit X/Y: ± 10 μm Max. Bewegungsgeschwindigkeit X/Y: 1000 mm/s Z: 500 mm/s Max. beschleunigte Geschwindigkeit X/Y: 1 g Z: 0,5 g   Sehsystem Kamerapixel 130 W Genauigkeit der Erkennung ± 1 Pixel Erkennungsbereich 12 × 16 mm

GS600DD vollautomatische Verteilermaschine   Für Dam & Fill GS600DD ist eine vollautomatische Verteilmaschine mit hoher Stabilität und hoher Präzision, die auf der Grundlage der Anforderungen des FCBGA-Prozesses Dam & Fill entwickelt wurde.Die Ausrüstung erfüllt die Anforderungen der Halbleiterindustrie, ist mit einem automatischen Lade- und Entlade-System ausgestattet und kann automatisch Funktionen des Lade- und Entlade-Magazins, des Damms und der Unterfüllung realisieren.Es ist kompatibel mit internationalen Halbleiter-Kommunikationsprotokollen., und entspricht den Anforderungen an das Informationsmanagement und den Trends im unbemannten Management.   Zusammensetzung des Systems GS600DD vollautomatische Verteilermaschine × 1 Maschine zum automatischen Laden und Entladen von Zeitschriften × 1   Betriebsfluss Verpackung -Damm-Kleberstrahl-Unterfüllung-Kleberstrahl-Verpackung   Merkmale und Vorteile Gute Stoßdämpfung mit Mineralrahmenstruktur, um den durch den Hochgeschwindigkeitsbetrieb verursachten Aufprall wirksam zu reduzieren. Kapazitätsdetektion und Laserinduktionsdetektion zur Vermeidung von Produktverlusten durch unzureichende Klebstoffmenge Staubdichte Stufe 10, die den Anforderungen an die Verpackungsumgebung entspricht. Automatische Ausgleichsfunktion der Abgabeposition zur Gewährleistung der Abgabegenauigkeit ESD-Schutz, der den internationalen IEC- und ANSI-Normen entspricht. Funktion zur Erkennung der Klebbreite zur Vermeidung von Prozessrisiken durch schlechte Abgabe. Technische Spezifikation   Modell GS600DD Zusammensetzung des Systems GS600DD * 1,Magazine automatische Lade- und Entlade-Maschine * 1 Anwendungsbereiche FCBGA, Drahtverbindung Reinheitsgrad Sauberkeit des Arbeitsbereichs Klasse 100 (Werkstatt der Klasse 1000) Klasse 10 (Werkstatt der Klasse 100) Übertragungssystem Abmessungen 770 × 1650 × 2100 mm Übertragungssystem X/Y:Linearmotor Z:Servomotor und Schraubmodul Wiederholbarkeit (3sigma) X/Y: ±5 μm Z: ±10 μm Positionierungsgenauigkeit (3sigma) X/Y: ±10 μm Z: ±25 μm Max. Bewegungsgeschwindigkeit X/Y:1300mm/s Z: 500mm/s Max. beschleunigte Geschwindigkeit X/Y:1.3g Z:0.5g Verteilbereich 355 mm × 595 mm Auflösung der Gitter 1 μm Genauigkeit der visuellen Wiederholung 5 μm Genauigkeit der Einzeltaste des Klebstoffs ≤ ± 30 μm Z-Achsenhöhenkalibrierung und Kompensationsmethode Lasersensor Genauigkeit des Lasersensors ± 1 μm Z-Achsen-Spezifikation. Asynchroner Doppelkopf Anwendbarer Spritztyp 5cc, 10cc, 30cc, 50cc, 70cc Genauigkeit des Klebegewichts 10 mg ± 3%, 5 mg ± 5% Genauigkeit des Wiegemoduls 220 g/0,1 mg Bildmodul Pixel 500 W (2048×2448 dpi) Linsen 0.2X Telezentrische Linse Kameraansicht 35 × 35 mm Genauigkeit von einem Pixel 17um Erkennung der Klebbreite ≥ 170um AOI FRR (Fehlerquote) < 2,5% AOI FAR (fehlende Erkennungsrate) 0 Methode zur visuellen Positionierung Merkmale der Marke/des Produkts Winkelkorrekturfähigkeit des Sekundärventils gegenüber dem Hauptventil 0-180° (7 × 7 mm Werkstück) 0-3° (110 × 110 mm Werkstück) Schießmethode Positionsschuss/Flugschuss Einrichtungen Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit 25°C ± 5°C, 30 ~ 70% Fußabdruck W × D × H 770 × 1650 × 2100 mm (ohne Be- und Entladen)    

GS600SU Unterfüllung AbzugVerhinderung Maschine für Die Form Underfil ll   GS600 SU ist ein schnelles und präzises automatisches Online-Dippensiersystem, das auf der Grundlage der Anforderungen des Underfill-Prozesses von FCBGA/FCCSP entwickelt wurde. Das System steuert streng die Produkt- und Klebstofftemperatur und sortiert intelligent die Produktoperationsfolge und die Klebeauffüllzeit,Verringerung der Erzeugung von Lücken und Gewährleistung des BetriebsertragsInzwischen ist es mit internationalen Halbleiterkommunikationsprotokollen kompatibel und entspricht den Anforderungen an das Informationsmanagement.   ■Anwendungsbereiche FCBGA Verpackung CUF Anwendung FCCSP Verpackung CUF Anwendung SiP Verpackung CUF Anwendung   ■ technische Spezifikationen Anwendungsbereiche FCBGA, FCCSP, SIP Anwendbares Verfahren Unterfüllung der Form Reinheitsgrad Sauberkeit des Arbeitsbereichs Klasse 100 (Werkstatt der Klasse 1000) Klasse 10 (Werkstatt der Klasse 100)         Übertragung Mechanismus Übertragungssystem X/Y:Linearmotor Z: Servomotor und Schraubmodul Wiederholbarkeit (3sigma) X/Y: ±0,003 mm, Z: ±0,005 mm Positionierungsgenauigkeit (3sigma) X/Y: ±0,010 mm, Z: ±0,015 mm Max. Bewegungsgeschwindigkeit X/Y: 1000 mm/s Z: 500 mm/s Max. beschleunigte Geschwindigkeit X/Y: 1 g, Z: 0,5 g Auflösung der Gitter 1 μm Z-Achsenbewegungsbereich ((W × D) 3 5 0 mm × 4 7 0 mm Z-Achsenhöhenkalibrierung und Kompensationsmethode Lasersensor (Lasersensor) Genauigkeit des Lasersensors 2 μm           Verteilungssystem Genauigkeit der Leimkontrolle ± 3 % / 1 mg Wiederholbarkeit der einzelnen Punktposition CPK>1.0 ± 25 μm Min. Durchmesser der Düse 30 μm Min. Gewicht des Einzelpunkteleiers 0,001 mg/Punkt Max. Viskosität der Flüssigkeit 200000cps Max. Strahlfrequenz 1000 Hz Heizungstemperatur des Läufers/der Düse Raumtemperatur ~ 200°C Abweichung der Heiztemperatur des Läufers/der Düse ± 2 °C Anwendbare Spezifikationen für die Verpackung von Klebstoffen. 5CC/10CC/30CC/50CC/70CC Kühlbereich der Spritze Kühlt auf 15°C unter Umgebungstemperatur ab. Piezo-Kühlbereich Abkühlt auf Druckluftquelle.             Gleissystem Anzahl der Strecken 2 Anzahl der Gurtsequenzen Ein Stück. Max. Gleisübertragungsgeschwindigkeit 300 mm/s Max. Gewicht des Gleisgetriebes 3 kg Mindestrandfreiheit 3 mm Streckenbreitenbereich 60 mm bis 162 mm Einstellbar Anpassung der Gleisbreite Handbuch Spurhöhe 910 mm bis 960 mm Einstellbar Max. Dicke des anwendbaren Substrats/Trägers 6 mm Anwendbarer Untergrund-/Trägerlängenbereich 60 mm bis 325 mm Vakuumsaugdruckbereich -50~-80Kpa Einstellbar Temperaturbereich der Unterheizung Raumtemperatur ~ 180°C Abweichung der Temperatur der Unterheizung ≤ ± 1,5 °C       Einrichtungen Fußabdruck W × D × H 2380mm*1550mm*2080mm ((Ladung und Entladung und Anzeige enthalten) 2380mm*1200mm*2080mm ((Einladung und Entladung inbegriffen, Anzeige ausgenommen) Gewicht 1600 kg Stromversorgung 200~240VAC,47~63HZ (Einphasen-Anpassungspannungsversorgung) Strom 30A Macht 6.4 kW Inhalieren (0,5 MPa, 450 L/min) ×2   FCBGA Verpackung CUF Anwendung FCCSP Verpackung CUF Anwendung SiP Verpackung CUF Anwendung Spezielle Prozessmodule CUF-spezielles piezoelektrisches Jet-SystemKlebeisolierung + piezoelektrische Keramik-Temperatur-Schlusskontrolle zur Vermeidung von Systeminstabilität aufgrund von Temperaturen Dreifache AlarmanlageKapazitätsdetektion + magnetische Detektion + Systemgewichtung zur Vermeidung von Fehlfunktionen durch Mangel an Klebstoff Vakuum-AdsorptionsheizungsanlageDer Temperaturunterschied der gesamten Oberfläche der Leuchte beträgt ≤ ± 1,5°C.und die Temperatur wird in Echtzeit überwacht und kompensiert, um Fehlbetrieb zu vermeiden, der durch Temperaturänderungen des Produkts während des Betriebs verursacht wird Nach unten drückenDie Vakuum-Adsorptionsanlage bleibt stets still, und die Spur bewegt sich nach oben und unten, um einen schlechten Betrieb zu vermeiden, der durch einen Verlust der Flachheit während der wechselseitigen Bewegung der Vakuum-Adsorptionsanlage verursacht wird. Lade- und Entlade-System des PlattformtypsDie Fütterungssequenz wird automatisch sortiert und die Operation wird innerhalb der Plasma-Zeitbegrenzung abgeschlossen.Freundliche Mensch-Maschine-Schnittstelle BildverarbeitungPositionierungs- und ErkennungsfunktionenInspektion vor dem Betrieb, um fehlerhafte eingehende Materialien zu vermeidenInspektion nach dem Betrieb zur Verhinderung von Chargenfehlern    

SS200 Deckel Anschluss System   Es handelt sich um ein hochstabiles und präzises Deckelbefestigungssystem, das auf der Grundlage der Prozessanforderungen von FCBGA/FCCSP entwickelt wurde. Integration der Funktionen des automatischen Lade- und Entladens, der Abgabe, des Deckelanschlusses, der Snapcure und der Abgabe- und BefestigungsinspektionDas System kann automatisch Funktionen wie automatisches Laden und Entladen von Substraten und Deckeln realisieren, automatische AD & Tim-Leimbeschichtung, Aufspürung der Leimform, Aufspürung der Deckelbefestigung und des Befestigungsergebnisses sowie Druckhaltung und Vorhärtung des Decks.Es ist mit internationalen Halbleiterkommunikationsprotokollen kompatibel., und erfüllt die entsprechenden Anforderungen an automatisierte Produktionslinien.   Zusammensetzung des vollautomatischen Betriebssystems   ¢ Ladeanlage KLM201 ¢ GS600SD-Dippening-Maschine ¢ Warmpressmaschine MP200 KUM2 0 1 Entlademaschine * Die Maschinen dieses Systems sind modular ausgelegt. * Die Reihenfolge oder Menge der Verteilmaschine, montiert Maschine und Warmpressmaschine können entsprechend angepasst werden die Anforderungen an die Prozesssequenz und das Wirkungsgrad.   Merkmale und Vorteile Gute Stoßdämpfung mit Mineralrahmenstruktur, um den durch Hochgeschwindigkeitsbetrieb verursachten Aufprall wirksam zu reduzieren. ESD-Schutz, der den internationalen Normen IEC und ANSI entspricht. Automatische Ausgleichsfunktion für die Abgabeposition zur Gewährleistung der Abgabegenauigkeit. Modulärer Aufbau der gesamten Maschine und Abgabebetrieb, der die Doppelventilsynchronisierung mit Interpolation/Doppelventilasynchronisierung unterstützt. Staubdichte Stufe 10, die den Anforderungen der fortgeschrittenen Verpackungsindustrie entspricht. Funktion zur Erkennung der Klebbreite zur Vermeidung von Prozessrisiken durch schlechte Abgabe. Entsprechende Kontrollfunktion zur Gewährleistung der Produktqualität nach Abschluss jeder Prozessphase. Ladesystem des Plattformtyps zur Unterstützung des kontinuierlichen Betriebs mehrerer Magazine.   SS200 Anwendungsfelder Anwendungsbereiche FCBGA / FCCSP Anwendungen für die Anbringung von Deckeln (einschließlich AD-Klebstoff, Tim-Klebstoff, Deckel-Klebstoff, Snapcure) Geeignete PKG-Größe 5 mm × 5 mm- 110 mm × 110 mm Max, das Boot ist groß. L × W ≤ 325 mm × 162 mm Max, das Boot ist in Ordnung. 3 kg (einschließlich Produktgewicht) Max. Magazingröße L × W × H≤ 330 mm × 165 mm × 180 mm Mx. Deckeltasche Größe e L × W≤ 3 1 6 mm × 135 mm Abdeckungsmethode Zeitschrift, Tray-Laden (Standard); Gürtel-Typ-Zufuhr ((optional)); Rohr/Soft Tray (anpassbar)   SS200 Öffentliche Einrichtungen Umgebungstemperatur und Feuchtigkeit 25°C±5°C, 30 ~ 70% Fußabdruck W × D × H 5870 mm × 1650 mm × 2100 mm Systemgewicht 5.8T Stromversorgung 200~240VAC,47~63HZ,Einphasespannungsadaptive Stromversorgung Elektrischer Strom 81A Macht 18 kW Inhalieren 1770 L/Min.   KLM/KUM201 Lade- und Entlade-Modul KLM/ KUM201Ladegerät und Ladegerät Größe 1 2 0 0 mm × 6 1 5 mm × 2 0 14 mm FM Sauberkeit und Quarantäne Ionenluftvorhang-Dusche am Eingang Das Boot Qty. 3 Stück Beförderungsart Typ der Plattform Wiederholbarkeit (3 Sigma) Z/Y: < 0,05 mm Max. Bewegungsgeschwindigkeit. Z/W: 300 mm/s Maximal beschleunigte Geschwindigkeit. Z/Y: 3000 mm/s2     Produktschutz 1.Im normalen Betriebszustand/vorübergehender Stromausfall der Maschine bleibt die Bewegungsachse an Ort und Stelle, um zu verhindern, dass das Produkt fällt 2. mit verschiedenen Farblichtern ausgestattet, die den Zustand des Trays visualisieren 3. in der Lage, Tray aus dem Boot ragend zu erkennen und dann zu stoppen und Alarm 4. in der Lage zu erkennen und Alarm für Material Störungen 5. in der Lage, bei einer abnormalen Betriebsposition des Trays zu erkennen und zu alarmieren