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MOQ: | 1 |
Preis: | $28000-$150000 |
Verpackungsdaten: | aus Holz |
Lieferzeit: | 5 bis 60 Tage |
Zahlungsbedingungen: | L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union |
GS600SU Underfill Dispens ing
Maschine
Für Die Form Underfill
Das System kontrolliert streng die Produkt- und Klebstofftemperatur und sortiert intelligent die Produktbetriebssequenz und die Klebstoffnachfüllzeit, wodurch die Entstehung von Hohlräumen reduziert und die Betriebsausbeute sichergestellt wird. Gleichzeitig ist es mit internationalen Halbleiterkommunikationsprotokollen kompatibel und entspricht den Anforderungen des Informationsmanagements.■
Anwendungsbereiche
FCBGA-Verpackung CUF-Anwendung FCCSP-Verpackung CUF-Anwendung SiP-Verpackung CUF-Anwendung
■ Technische Daten | Anwendungsbereiche | |
FCBGA, FCCSP, SIP | Anwendbares Verfahren | |
Die Form Underfill | Reinheitsgrad |
Reinheit des Arbeitsbereichs |
Klasse 10 (Klasse 100 Werkstatt) Übertragung |
Mechanismus | Übertragungssystem |
X/Y:Linearmotor Z: Servomotor & Schraubenmodul | Wiederholbarkeit (3sigma) | |
X/Y: ±0,003 mm, Z: ±0,005 mm | Positioniergenauigkeit (3sigma) | |
X/Y: ±0,010 mm, Z: ±0,015 mm | Max. Bewegungsgeschwindigkeit | |
X/Y: 1000 mm/s | ||
Z: 500 mm/s | Max. Beschleunigungsgeschwindigkeit | |
X/Y: 1g, Z: 0,5g | Gitterauflösung | |
1 μ m | Z-Achsen-Bewegungsbereich (B×T) | |
3 5 0 mm×4 7 0mm | Z-Achsen-Höhenkalibrierungs- und Kompensationsmethode | |
Lasersensor (Lasersensor) | Lasersensor-Genauigkeit | |
2μ m |
Dosiersystem | Klebstoffkontrollgenauigkeit |
± 3 % / 1 mg | Einzelpunktpositions-Wiederholbarkeit CPK>1.0 | |
±25 μ m | Min. Düsendurchmesser | |
30 μ m | Min. Einzelpunkt-Klebstoffgewicht | |
0 .001mg/Punkt | Max. Flüssigkeitsviskosität | |
200000 cps | Max. Strahlenfrequenz | |
1000 Hz | Läufer-/Düsenheiztemperatur | |
Raumtemperatur~200℃ | Läufer-/Düsenheiztemp. Abweichung | |
± 2 ℃ | Anwendbare Klebstoffverpackungsspezifikation | |
5CC/10CC/30CC/50CC/70CC | Spritzenkühlbereich | |
Kühlt auf 15°C unter Umgebungstemperatur ab. | Piezo-Kühlbereich | |
Kühlt auf die Temperatur der Druckluftquelle ab. |
Schienensystem | Anzahl der Schienen |
2 | Anzahl der Bandabschnitte | |
Ein Stück | Max. Schienenübertragungsgeschwindigkeit | |
300 mm/s | Max. Schienenübertragungsgewicht | |
3 kg | Mindestkantenabstand | |
3 mm | Schienenbreiten-Einstellbereich | |
60 mm~ 162 mm einstellbar | Schienenbreiten-Einstellmethode | |
Manuell | Schienenhöhe | |
910 mm~960 mm einstellbar | Max. Dicke des anwendbaren Substrats/Trägers | |
6 mm | Anwendbarer Substrat-/Trägerlängenbereich | |
60 mm-325 mm | Vakuumsaugdruckbereich | |
-50~-80 Kpa einstellbar | Bodenheiztemperaturbereich | |
Raumtemperatur~180℃ | Bodenheiztemp. Abweichung | |
≤ ± 1 . 5 ℃ |
Einrichtungen | Grundfläche B×T×H |
2380 mm*1550 mm*2080 mm (einschließlich Laden & Entladen & Anzeige) | ||
2380 mm*1200 mm*2080 mm (einschließlich Laden & Entladen, ohne Anzeige) | Gewicht | |
1600 kg | Stromversorgung | |
200~240VAC,47~63HZ (Einphasen-Spannungsanpassungs-Stromversorgung) | Elektrischer Strom | |
30A | Leistung | |
6,4 kW | Einatmen |
Spezielle Prozessmodule
CUF-Spezial-Piezoelektrisches Strahlsystem
Klebstoffisolierung + piezoelektrische Keramik-Temperatur-Regelkreis zur Vermeidung von Systeminstabilität durch Temperatureinfluss
Dreifacher Niedrigpegelalarm
Kapazitive Erkennung + magnetische Erkennung + Systemwägung zur Vermeidung von Fehlbedienungen durch Klebstoffmangel
Vakuumadsorptions-Heizvorrichtung
Der Temperaturunterschied der gesamten Oberfläche der Vorrichtung beträgt ≤ ±1,5°C, und die Temperatur wird in Echtzeit überwacht und kompensiert, um Fehlbedienungen durch Produkt-Temperaturänderungen während des Betriebs zu vermeiden
Niederdrück-Schiene
Die Vakuumadsorptionsvorrichtung bleibt immer still, und die Schiene bewegt sich auf und ab, um Fehlbedienungen durch Ebenheitsverlust während der Hin- und Herbewegung der Vakuumadsorptionsvorrichtung zu vermeiden.
Plattformartiges Lade- und Entladesystem
Die Zuführungssequenz wird automatisch sortiert, und der Vorgang wird innerhalb des Plasma-Zeitlimits abgeschlossen
Freundliches Mensch-Maschine-Schnittstellen-Design
Visuelles System
Positionierungs- und Erkennungsfunktionen
Inspektion vor dem Betrieb, um fehlerhafte Eingangsmaterialien zu vermeiden