AC100-Serie Hochgeschwindigkeits-Die Bonder Mobilkommunikation QFN MEMS SIP OTHER Automobilindustrie Aiot Filp Chipprüfung

AS200-Serie Hochgeschwindigkeit Sterben. Bonder

Die AS200-Reihe Hochgeschwindigkeitsverteil- und Bindemaschine kann im fortgeschrittenen MEMS-Bindungsprozess eingesetzt werden, um eine Dichtebindung mit hoher Dichte und hoher Zuverlässigkeit zu erreichen.und unterstützt vielseitige Pakete, wie QFN, SIP, LGA, BGA und FC, für eine Vielzahl verschiedener Anwendungen

Verschiedene fortschrittliche Technologien und innovative Verfahren werden bei der Konzeption und Produktion der AS200 verwendet, um ihre hohe Geschwindigkeit, hohe Genauigkeit und Vielseitigkeit zu gewährleisten.

Das modulare Gesamt-Set-Design des AS200 ermöglicht eine schnelle Inline-Produktion und unterstützt die Funktion "Direct Attach-Flip Chip", wodurch die Produktion flexibler und effizienter wird.

Darüber hinaus kann der AS200 durch seine zukunftsweisende Gleisgestaltung optional so konzipiert werden, dass er dem DAF-Filmheizprozess durchkommt und eine stabileProduktion mit hoher Geschwindigkeit und hoher Präzision durch die optimierte Konstruktion der Verteil- und Pick & Place-Mechanismen und die Neukonfiguration der Bewegungslogik.

Die technischen Spezifikationen und die Leistung des AS200 entsprechen internationalen Standards, was ihn zu einer hohen Leistung macht.hoch zuverlässige und international wettbewerbsfähige Verteil- und Druckmaschine, so dass Kunden minimale Kosten und maximale Rendite erzielen können.

98% Durchschnittliche Zeit ohne Ausfall >168 Stunden" style="max-width:650px;" />

Merkmale und Vorteile

• Hochgeschwindigkeits- und hochpräzisionsgebundenes Druckdichtungsprozess

Planung des nächstgelegenen Handlungsweges nach aktivierten Modulen.
Automatische Kalibrierung und Bindungskraftüberwachung mit editierbaren Zyklen.
Aktives Vibrationsunterdrückungssystem mit einer Amplitude von < 5 um in der Verklebungsfläche bei voller Drehzahl.
Leichtgewichtiges und starres Hochgeschwindigkeitsmodul mit maximaler Geschwindigkeit von 15 m/s.

• Erweiterbarkeit und Konfigurationsfähigkeit

Staubdichte Jacke wählbar.
Ladeverfahren, die für mehrere Formen von Unterlage/Rahmen kompatibel sind.
Substratheizung durch Wechseln der Werkzeugträger.
Prozess zur Auswahl von dünnen Chips durch Änderung der Konfiguration des Stützers.
Fähig, durch Hinzufügen und Ersetzen von Konfigurationen zwischen Face-up-Bindung und Flip-Chip-Bindung zu wechseln.

• Prozess zur Kontrolle stabiler Kleber

Sichtprüfung automatische Anpassung des Klebstoffvolumens.
Optimale Planung des Weges zur Verteilung von Klebstoff mit hoher Geschwindigkeit und geringer Vibration.
Selbstentwickelte, hochpräzise Ausgabe-Steuerung nach internationalem Standard.
Innovativer leichter Entkopplungs-Disponierungsmechanismus mit einer maximal beschleunigten Geschwindigkeit von 2,5 g.

• Fortgeschrittene Technologien und innovative Verfahren

Kernfunktionen und technische Parameter stehen auf dem Niveau internationaler Wettbewerber.
Die Kernmodule wurden selbst entwickelt, um eine spätere Erweiterung und Modernisierung zu gewährleisten.
Modulbasierte agile Architekturentwicklung zur Erstellung fortschrittlicher Software-Matrix-Fähigkeiten.
In der Lage, 12-Zoll-Wafer zu behandeln, vergleichbar mit konkurrierenden 8-Zoll-Die-Bonder in Bezug auf den Fußabdruck.

• Montage des Sensorgehäuses
• Anbringung des Halters
• Verstärkungsplatte
• Haupt- und Hilfskameraanbau
• Montage von VCM

Technische Spezifikation