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FS700F Online-Visuelle Verteilermaschine FPC-Komponentenverkapselung Flip-Chip und BGA Unterfüllungsdamm & Füllprozess SMT

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FS700F Online-Visuelle Verteilermaschine FPC-Komponentenverkapselung Flip-Chip und BGA Unterfüllungsdamm & Füllprozess SMT

MOQ: 1
Preis: $28000-$150000
Verpackungsdaten: aus Holz
Lieferzeit: 5 bis 60 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Markenname:
MingSeal
Zertifizierung:
ISO
Modellnummer:
FS700F
Dokument:
Produktbroschüre PDF
Zustand:
Neu
Automatische Einstufung:
Automatisch
Zertifizierung:
ISO
Struktur:
Bodenbefestigungsportale (Marmorrahmen + mobile Portale)
Name:
Automatische Verteilgeräte der Baureihe FS700
Übertragungsmethode Achse X/Y:
X/Y:Linearmotor + Rasterliner Z: Servomotor + Schraubmodul
Zahl der Achse:
3 Achse
Abmessungen (W × D × H):
1360 × 1280 × 1550 mm
Abgabebereich (W × D) (vertikale Abgabe mit einem Ventil):
900 × 600 mm
Eingangsspannung:
220 VAC 50 ± Hz
Gewährleistung:
1 Jahr
Leistung:
3,5 KW
Operating System:
Win 10 64-Bit-System、FS 700 Ausgabebetriebssystem
Hervorheben:

Ausrüstung für die Platzierung von Pick And Place

,

Ausrüstung zur Platzierung von PCB-BGA

,

BGA-Pick-and-Place-Maschine für die PCB-Montage

Beschreibung des Produkts
FS700F Online-Visuelle Verteilmaschine

FS700 series automatic dispensing equipment is a high-speed and high-precision online dispensing system that is developed based on the size requirements of large products such as power battery FPC and MiniLED.
Das System kann unter anderem mit Doppelventil-Synchronisierung und Doppelventil-Asynchronisierung konfiguriert werden, um die Betriebseffizienz erheblich zu verbessern.Es wird hauptsächlich in Prozessen wie der NTC-Einkapselung verwendet, MiniLED-Disponierung, Dam & Fill, Flip-Chip und BGA-Unterfüllung.

Anwendungsbereich
  • Verkapselung von FPC-Komponenten
  • Dam & Fill-Prozess für die MiniLED-Ausgabe
  • SMT-Komponentenverteilschutz
  • Flip-Chip und BGA-Unterfüllung


Technische Spezifikation


FS700F Online-Visuelle Verteilmaschine
Struktur Bodenbefestigungsportal (Marmorrahmen + Mobilportal)
Übertragungsmethode Achse X/Y X/ Y:Linearmotor + Rasterliner Z: 轴Servomotor + Schraubmodul
Anzahl der Achsen 3 Achsen
Abmessungen (W × D × H) 1360 × 1280 × 1550 mm

Verteilbereich (W × D)

(Vertikalverteilung mit einem Ventil)

 900 × 600 mm
Max. Drehzahl auf der Achse X/Y/Z X/Y:1300 mm/sZ: 500 mm/s
Max. Beschleunigte Geschwindigkeit X/Y/Z-Achse X/Y:1,3 g Z:0,5 g
Wiederholbarkeit (3 Sigma) X/Y: ± 0,015 mm Z: ± 0,005 mm
Positionierungsgenauigkeit (3 Sigma) X/Y: ± 0,03 mm Z: ± 0,01 mm
Anpassung der Gleisbreite Automatische Breiteneinstellung
Streckenbreitenbereich 150 ~ 500 mm
Z-Achsenbelastung 5 kg
Beförderungsbandlast 5 kg
Max. Substratdicke 0, 5 ~ 10 mm
Höchsthöhe der Vorrichtungen auf der Oberseite der Leiterplatte 25 mm
Höchsthöhe der Vorrichtungen auf der Unterseite des PCB 25 mm
Förderspur Kettchen aus Edelstahl
Kamerapixel (optional) 130 W schwarz und weiß (optional)
Lichtquelle RGB-Farbe Lichtquelle (optional)
Betriebssystem Win 10 64-Bit-System, FS700 Dispensing Betriebssystem
Eingangsspannung 220 VAC 50 ± Hz
Macht 3 5 KW


FS700F Online-Visuelle Verteilermaschine FPC-Komponentenverkapselung Flip-Chip und BGA Unterfüllungsdamm & Füllprozess SMT 0


Stichworte: 

SMD-Verlagermaschine  

BGA-Anlageausrüstung  

SMT-Kleberzufuhr Maschine