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Firmennachrichten über Ausstellungsanleitung. Mingseal Technology wird an der SEMICON KOREA in Südkorea teilnehmen, lesen Sie die Highlights im Voraus!

NACHRICHTEN-DETAILS

Ausstellungsanleitung. Mingseal Technology wird an der SEMICON KOREA in Südkorea teilnehmen, lesen Sie die Highlights im Voraus!

2025-02-13

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SEMICON KOREA 2025 ist eine jährliche Veranstaltung, die von SEMI, der International Semiconductor Manufacturing Equipment and Materials Association, veranstaltet wird.und versammelt herausragende inländische und ausländische Halbleitermaterialien- und Ausrüstungsunternehmen.

Ausstellungsinhalt

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Das Thema der diesjährigen Ausstellung lautet "Innovation Beyond Boundaries".Die Chipherstellung und die Lieferkette werden die bestehenden Grenzen überschreiten.

Zu den Ausstellungen auf der Seoul Semiconductor Exhibition 2025 in Südkorea gehören:

Ausrüstung:Halbleiterverpackungsgeräte, Diffusionsgeräte, Schweißgeräte, Reinigungsgeräte, Prüfgeräte, Kühlgeräte, Oxidationsgeräte usw.

"Technologie" für die Herstellung von elektrischen Geräten oder Geräten, mit einer Leistung von mehr als 50 WattSiliziumwafer, Siliziumgermaniummaterialien, S01-Materialien, Siliziummaterialien für Solarzellen und zusammengesetzte Halbleitermaterialien, Quarzprodukte, Graphitprodukte, antistatische Materialien.

Produkte und Technologien:IC-Produkte und -Anwendungstechnologien; IC-Produkte und -Technologien, IC-Prüfmethoden und -Prüfgeräte, IC-Konstruktion und -Konstruktionswerkzeuge, IC-Fertigung und -Verpackung;Endgeräte für integrierte Schaltungen­ Halbleiteroptoelektronische Geräte; Halbleiterprodukte und -technologien für diskrete Geräte.

Mingseal Technologie ist2.5D-Verpackungen, CoWoS, FOWLP, FOPLP und andere Verpackungsverfahrensind so konzipiert, dass sie in vielen Spitzenbereichen wieKünstliche Intelligenz (KI), fortschrittliche Fertigungsprozesse, heterogene Integration und autonomes Fahren mit ADAS.

Im Bereich der integrierten Schaltungen kann esWafer-Level-Paket (WLP), Panel-Level-Paket (PLP), Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA), Flip-Chip Chip Scale-Paket (FCCSP) und System-in-Package (SiP) usw. Einschließlich Verfahren wie Underfill,Dam & Füll, Flux Spray, Lötpaste Malerei und Deckel Anbringen.

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Im Bereich der diskreten Komponenten kann esVorrichtungspaket, Unterlagepaket und Hülle- und Gehäusepaket,Einbeziehung von Verfahren wieSchiffsbeschichtung, Lötmastenmalerei, Verputzung, Verstärkte Klebe und Unterfüllung.

 

HALL 3: Stand: C642

 

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Mingseal Technologie wird auf dieser Ausstellung mit Punkte- und Kleberlösungen für die Halbleiterindustrie auftretenWir freuen uns auf Sie in Seoul, Südkorea!

 

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Übersicht über neue Produkte

 

FS200A Online-Visuelle Verteilmaschine

FS200A ist eine Online-visuelle Verteilmaschine.Mehrköpfige, hochgeschwindige, hochpräzise und kostengünstige Online-Disponierungsanlagen.Diese Ausrüstung integriert eine Reihe von Kern-Disponierungstechnologien und ist mit vielfältigen Konfigurationen ausgestattet, um die Anforderungen an den Disponierungsprozess zu erfüllen, z. B. hochdruckende Verkapselung, Dämmung,Füllung, Bindung und Verstärkung unter komplexen Arbeitsbedingungen.

 

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KPS4000 Piezoelektrische Sprengventil

KPS4000 ist eine neue Generation von Hochgeschwindigkeits-, präzisen und berührungslosen Jetsystemen, dieMedien mit niedriger, mittlerer, hoher und sehr hoher Viskosität; KonfigurationenDie verschiedenen Anwendungsmedien sind für die Auswahl von Produkten wie UV-Typ, korrosionsbeständigem Typ und PUR-Typ verfügbar.

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Prozessmodul

 

KSP0450 Exzentrisches Schraubventil (Niedrigstrom)

Die KSP-Serie ist eine Artmit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W,ist für Anwendungen geeignet, bei denen eine hochpräzise Abgabe von Einkomponentenflüssigkeiten erforderlich ist, und kann Kleber mit geringer, mittlerer und hoher Viskosität perfekt abgeben.

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KDP0900 Exzentrisches Schraubventil (Niedrigstrom)

Die KDP-Serie ist eine Artmit einer Leistung von mehr als 10 W und einer Leistung von mehr als 10 W, ist für Anwendungen geeignet, bei denen eine präzise Steuerung des Mischverhältnisses zwischen zwei Komponenten erforderlich ist, und kann verschiedene Arten von Zwei-Komponenten-Klebstoffen behandeln.

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KSV1000 Konzentrisches Schraubventil

Die KSV1000 Serie ist eine ArtSchraubventile für die quantitative Beförderung und Abgabe von Partikelhaltigen und Medien mit mittlerer und hoher Viskosität.Der Ventilkörper kann mit Schrauben unterschiedlicher Spezifikationen ausgestattet werden, um Anwendungen mit unterschiedlichen Anforderungen an den Durchfluss und die Kleberanbringung abzudecken.die für eine schnelle Reinigung und Wartung geeignet ist.

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Exzentrisches Schraubventil der KSP-Serie

Die KSP-Serie ist eine ArtSchraubventil, das eine kontinuierliche Abgabe und eine präzise Dosierung ermöglicht.Der Ventilkern besteht aus einer exzentrischen Schraube, die mit einem passenden elastischen Gummi verbunden ist,und der Ventilkörper kann mit Ventilkerne unterschiedlicher Durchflussspezifikationen gemäß unterschiedlichen Anwendungsszenarien mit unterschiedlichen Durchfluss- und Klebstoffmengeanforderungen ausgestattet werden.

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