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RDL Erste FoWLP®s Unterfüllprozess: Verteilmaschine für Halbleiter-Integrierten Schaltungen

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June 20, 2024
Category Connection: Klebstoffverteilmaschine
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The SS101 is a kind of high-stability and high-precision dispensing system with automatic wafer loading & unloading function which is developed based on Underfill process requirements of RDL First FoWLP, und wird hauptsächlich für fortschrittliche Prozesse wie CoWoS und FoPoP eingesetzt. (Der SS101 besteht aus einem PC101EFEM-Handling-System und zwei GS600SW-Wafer-Level-Disponiermaschinen.
Stichworte:
#SMD-Verlagermaschine #BGA-Anlageausrüstung #SMT-Kleberzufuhr Maschine
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