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Unterfüllverfahren für Halbleiterverpackungs-Disponiermaschinen für FCBGA-, FCCSP- und SiP-Disponierer

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November 21, 2024
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GS600SU Unterfüllmaschine
Für die Form Unterfüllung
GS600 SU ist ein schnelles und präzises automatisches Online-Dippensiersystem, das auf der Grundlage der Anforderungen des Underfill-Prozesses von FCBGA/FCCSP entwickelt wurde.

Das System steuert streng die Produkt- und Klebstofftemperatur und sortiert intelligent die Produktoperationsfolge und die Klebeauffüllzeit,Verringerung der Erzeugung von Lücken und Gewährleistung des BetriebsertragsInzwischen ist es mit internationalen Halbleiterkommunikationsprotokollen kompatibel und entspricht den Anforderungen an das Informationsmanagement.


■ Anwendungsbereiche
FCBGA Verpackung CUF Anwendung FCCSP Verpackung CUF Anwendung SiP Verpackung CUF Anwendung
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